![深圳市维佳芯片返修PCBA拆芯片植球IC整脚清洗编带]()
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0.10/个
- 产品简介：专业主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。PCBA板拆解返修（主控eoFlash/DD晶振/电感/电容/电阻等）电路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修）提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等 ，返修良品可直接上线SMT贴片。深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家正规注册的电子返修公司。我司专业从事电子返修。PCBA拆板业务包括：PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等 。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提高效益的贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时报废成本也显著降低。我司目前合作的芯片厂商数家，并一家获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！欢迎来电咨询，来厂指导！http:wjkj1688.b2b168.com...
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司
2023-12-13
![PCBA芯片拆解BGA植球QFP整脚QFN/SOP洗锡/玻璃IC除胶植球]()
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0.10/个
- 产品简介：专业芯片植球返修，CSP植球测试抛光一条龙，COB拆晶圆，各类PCBA芯片拆解。BGA植球，QFP整脚，QFN，SOP洗锡，玻璃IC除胶植球。深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年，是一家专业的芯片返修公司。总部位于深圳观澜，面积1000平方。于2021年在广西百色开设分厂，面积2000平方。目前*员工80余人，生产管理团队8人，开设CSP部门，COB部门，LCD部门，电源IC部门，PCBA拆解部门和PT部门，共六个部门。主要为感光芯片返修（包括CSP封装，COB封装，Noe PAC封装，CLCC封装），屏IC拆洗，玻璃芯片植球，及常规黑胶料返修（BGA,SOP,QFP,QFN,模块等） 我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Seor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、SET、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）一条龙服务。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时报废成本也显著降低。具体业务范围包括：PCBA返修 PCBA拆板 PCBA焊接 PCBA拆解 BGA返修 BGA植球 BGA脱锡 BGA洗清 BGA拆板 IC镀脚 IC整脚 IC洗脚 IC翻新 IC去字 IC刻字IC换字 FLASH整脚 FLASH洗脚 FLASH镀脚 芯片磨字盖面 QFN清洗 内存条芯片植球 主控植球 DDR植球 EMMC植球 电容屏IC清洗 电容屏IC脱锡 电容屏IC整脚 电容屏IC镀脚 电容屏IC洗脚 主控芯片返修 主控芯片植球 芯片划伤修复 感光IC镜面划伤修复芯片返修等。我司目前合作的芯片厂商数家，并 获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、率、高产能的为您提供一站式服务！欢迎来电咨询，来厂指导！http:wjkj1688.b2b168.com...
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司
2023-12-13
![QFP拆解/PCBA芯片拆解BGA植球QFP整脚QFN/SOP洗锡玻璃IC除胶植球]()
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0.10/个
- 产品简介：专业主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。
PCBA板拆解返修（主控eoFlash/DD晶振/电感/电容/电阻等）
电路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修）
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等
一条龙服务，返修良品可直接上线SMT贴片。
【公司介绍】
深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家正规注册的芯片返修公司。
我司从事芯片返修。主营业务CMOS Seor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）一条龙服务。
现已启动自动化机械植球，良率及效率较高。并配备了标准百级无尘室，无尘工作台。为您企业带来效益。降低运营成本，实现利益巨大化。
【返修加工服务】
1、CMOS Seor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。
3、散片处理：主控/DDEMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
【返修加工收费】
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
【返修加工优势】
我司自2010年成立以来，已经专注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家，各类电子厂商（安防领域、行车领域、无人机领域等）百余家。我们有成熟的返修方案、工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供一站式服务！...
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司
2023-12-13
![QFN/SOP洗锡玻璃IC除胶植球QFP拆解/PCBA芯片拆解BGA植球QFP整脚]()
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0.10/个
- 产品简介：承接主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。
PCBA板拆解返修（主控eoFlash/DD晶振/电感/电容/电阻等）
电路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修）
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等
一条龙服务，返修良品可直接上线SMT贴片。
【公司介绍】
深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家正规注册的芯片返修公司。
我司从事芯片返修。主营业务CMOS Seor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）一条龙服务。
现已启动自动化机械植球，良率及效率较高。并配备了标准百级无尘室，无尘工作台。为您企业带来高的效益。降低运营成本，实现利益巨大化。
【返修加工服务】
1、CMOS Seor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。
3、散片处理：主控/DDEMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
【返修加工收费】
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
【返修加工优势】
我司自2010年成立以来，已经专注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家，各类电子厂商（安防领域、行车领域、无人机领域等）百余家。我们有成熟的返修方案、工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供一站式服务！...
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司
2023-12-13
![PCBA板元器件拆卸拆IC整脚镀锡芯片磨字IC清洗]()
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0.10/个
- 产品简介：专业主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。
PCBA板拆解返修（主控eoFlash/DD晶振/电感/电容/电阻等）
电路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修）
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等
一条龙服务，返修良品可直接上线SMT贴片。...
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司
2023-12-13
![DDR拆卸植球IC清洗返修BGA植锡焊接]()
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价格面议
- 产品简介：深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家正规注册的电子返修公司。我司专业从事电子返修。PCBA拆板业务包括：PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时物料损耗成本也显著降低。我司目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供一站式服务！欢迎来电咨询，来厂指导！http:wjkj1688.b2b168.com...
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司
2023-12-13
![XSXL-205]()
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价格面议
- 产品简介：XSXL-205高性能防水密封胶一、产品特点： XSXL-205是低黏度室温固化单组分**硅密封剂。具有**的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途： 1、电子电器配件的防潮、防水封装；2、LED Display模块及象素的防水封装； 3、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。三、使用工艺： 1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温25℃及55%相对湿度），XSXL-205胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。 注：建议厚度大于5mm的灌封选用蓝维双组份类型的产品。四、注意事项: 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。五、固化前后技术参数：性能指标XSXL-205固化前外观黑色流体粘度（cps）7500相对密度（g/cm3）1.122表干时间（min）15～30完全固化时间 (d)3～7固化类型单组份脱酮肟型固化后硬度(Shore A)25±5抗拉强度（MPa）≥0.6剪切强度（MPa）≥0.5扯断伸长率（%）200～300使用温度范围(℃)-60～250体积电阻率 (Ω·cm)≥5.0×1016介电强度 (kV/·mm)≥20介电常数 (1.2MHz)2.8损耗因子(1.2MHz)0.001 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 六、包装规格： 30ML/支；300ML/支。七、贮存及运输： 1、本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月。 2、此类产品属于非，可按一般化学品运输。 3、**过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。http:xsxl1688.b2b168.com...
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深圳市欣森信利科技有限公司
2023-12-13
![XSXL-207]()
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价格面议
- 产品简介：XSXL-207高性能防水密封胶一、产品特点：XSXL-207 是单组份低黏度室温固化**硅密封胶。具有**的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组份室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。二、典型用途：1、电子电器配件的防潮、防水封装。2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层。3、电气及通信设备倒车雷达密封防水。4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装。5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。三、使用工艺：1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在 24 小时以内（室温 25℃及 55%相对湿度），将固化 2～4mm 的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm 厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。注：建议厚度大于 5mm 的灌封选用蓝维双组份类型的产品。四、注意事项:操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。五、固化前后技术参数：性能指标XSXL-207外观白色流体固化前粘度（cps）50000～60000相对密度（g/cm3）1.189表干时间（min）15～30完全固化时间 (d)3～7固化类型单组份脱酮肟型硬度(Shore A)25±5抗拉强度（MPa）≥0.6剪切强度（MPa）≥0.5固扯断伸长率（%）200～300使用温度范围(℃)-60～250化体积电阻率 (Ω·cm)16≥5.0×10后介电强度 (kV/·mm)≥20介电常数 (1.2MHz)2.8损耗因子(1.2MHz)0.001以上性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。六、包装规格：30ML/支；300ML/支。七、贮存及运输：1、本产品需在 25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在 25℃以下贮存期为 6 个月。2、此类产品不属于非，可按一般化学品运输。3、**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。http:xsxl1688.b2b168.com...
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深圳市欣森信利科技有限公司
2023-12-13
![XSXL-443]()
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价格面议
- 产品简介：XSXL-443: 耐高温，中高粘度，增强型，能填充间隙，抗震动，耐剥离强度高，抗冲击性好。主要用于粘结金属，橡胶，塑料。http:xsxl1688.b2b168.com...
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深圳市欣森信利科技有限公司
2023-12-13
![XSXL-E-447AB]()
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价格面议
- 产品简介：高强力结构胶施胶固化快，能够坚韧，持久的粘结到绝大部分金属，橡胶，玻璃，复合物等各种钢性材料上，帮您实现较轻较博的设计，提高可靠性，降低组装成本，改善产品性能，提高生产率。双组份高强度丙烯酸脂结构胶特性。http:xsxl1688.b2b168.com...
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深圳市欣森信利科技有限公司
2023-12-13
![XSXL-E-071HP]()
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价格面议
- 产品简介：产品技术说明书（TDS） XSXL-071HP 丙烯酸酯结构胶*三代丙烯酸类结构胶，适用于金属、塑料以及复合材料的粘接；主剂和固化剂的比例是10：1，具有操作简单、固化速度快、强度高等特点；固化后产品具有耐冲击、搞疲劳、耐高频振动的特性。产品可通过RoHS等，可满足出口欧盟等要求。丙烯酸酯AB结构胶又称复合冷焊剂是一款10:1双组份MMA产品，混合后黏度在80000cps左右。其表干快，溢胶易控制，韧性好。粘接金属*底涂，*表面处理。主要应用于金属与金属、铝镁合金粘接、阳极铝、不锈钢、工程塑料、复合材料、陶瓷、玻璃等材等结构胶粘接。 产品典型用途：笔记本电脑铝镁合金外壳粘接、手机零部件粘接（外壳，电池等）、蓝牙键盘粘接、平板电脑外壳粘接、音响外壳粘接、铭牌粘接、Logo粘接、智能收音机外壳粘接、液晶电视外壳粘接、GPS导航外壳粘接、灯饰结构胶粘接、行车记录仪结构粘接、厚板吸塑装饰件粘接、手机保护壳装饰件粘接、汽车保险杠金属与塑胶粘接等。主要参数如下：颜色：蓝色 乳白混合比例：10：1操作时间： 2～3分钟固定时间： 5～10分钟（加温可以急速固化）固化时间：3/4～1小时， 24小时完全固化。混合后黏度:80000cps左右剥离强度cm：105～114冲击强度J/m：1174金属拉伸剪切强度MPa:26塑料PC,ABS,PVC,PS亚克力等可以破材较高工作温度℃干燥环境：-50～120保质期：9个月耐化学性：耐以下物质：酸碱（PH 3-10）烃类不耐以下物质：极性溶剂、盐溶液注意事项：本品属于易燃品，请将本品远离火焰，高热及火花保存或使用。本品含甲基丙烯酸成分，应放置在儿童拿不到的地方。使用完请盖好放置。尽量避免皮肤、眼睛接触，如不慎接触皮肤可用肥皂尽快洗涤，接触眼睛后可用大量清水冲洗15 分钟并尽速就医。本品不可吞食。详情请见物质安全资料表。另外：因本品固化很快，大量混合时产生很多热量，可能会伴有气体，蒸汽等挥发物的释放。为此，每次在混合时应以操作时间内能用完的数量为限，并将粘结厚度控制在0.95cm 以内。操作应用问题可直接与本 公司**操作&清理：为达到较佳粘结强度，粘结必须在所选胶粘剂操作时间内完成。应选足够量的胶料确保接缝充分填充。操作时间结束前，涂胶和物件定位工作务必准确完成，然后维持物件固定状态直到固化时间结束才能移走。胶固化前边缘的残胶清洗很*，可用含柠檬酸萜烯树脂或NMP 的擦洗剂、去脂剂擦洗以达到较佳效果；如胶层已经固化，仔细将胶层挂掉，并用擦洗剂擦洗仍可达**效果。温度的影响：本品在18．3℃-26．6℃下施工能达到较理想的固化效果，**18．3℃固化减慢，**过26．6℃固化加快。主剂和固化剂的黏度也受温度的影响，为确保在计量/混合设备中混合效果的一致性，两组分在储存时的温度要保持恒定。贮存&保存期：在规定保存温度（12．7℃-23．9℃）下正琪结构胶主剂保存期为1 年，固化剂保质期为9个月。避免将固化剂或装有固化剂的挤压瓶置于37．7℃以上环境中长期存放，这将大大降低组分的反应活性。7．2℃-12．7℃存放能延长保存期。本品不能冷冻保存。以上信息都来自实验室测试，并不作为设计用途。本公司对此信息可能产生的后果不做任何承诺。鉴于保存条件的差异，材料在施工应用中可能存在的各种不确定因素，本 公司将不承担由此产生的一切后果。注意：1．本公司强烈建议在使用本公司结构胶前先在要求使用的环境下测试选用的胶粘剂对所有可能用于粘结的基材的结合力以确定适用性。2． 操作时间：23．9℃下，结构胶A，B 两组分参合并从充分混合到不能再粘结消耗的时间。3． 固化时间：23．9℃下，粘结两块测试基材（宽1 英寸）自粘结时算起，粘结重叠面积为0.5 英寸(L)×1.0 英寸(W)，在静态下整体能垂直悬挂1 公斤砝码不滑动所消耗时间。4． 以下参数能很大程度上影响胶的抗化学性能：温度，浓度，粘结厚度，放置时间，我们列举了产品抗化学性能表以确保产品都能用在允许的环境中。5． 在典型的粘结生产线，放热的温度**显示温度。6． 聚胺脂改性的**耐候凝胶涂层可能会用到不同种类的胶粘剂。同其它基材一样，使用前请务必测试所选胶粘剂的适用性。7． 户外应用时需在待粘钢材表面打底涂层以消除驻留在表面的氧化层。http:xsxl1688.b2b168.com...
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深圳市欣森信利科技有限公司
2023-12-13
![XSXL-E-075HP]()
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价格面议
- 产品简介：XSXL-075HP 丙烯酸酯结构胶*三代丙烯酸类结构胶，适用于金属、塑料以及复合材料的粘接；主剂和固化剂的比例是10：1，具有操作简单、固化速度快、强度高等特点；固化后产品具有耐冲击、搞疲劳、耐高频振动的特性。产品可通过RoHS等，可满足出口欧盟等要求。丙烯酸酯AB结构胶又称复合冷焊剂是一款10:1双组份MMA产品，混合后黏度在80000cps左右。其表干快，溢胶易控制，韧性好。粘接金属*底涂，*表面处理。主要应用于金属与金属、铝镁合金粘接、阳极铝、不锈钢、工程塑料、复合材料、陶瓷、玻璃等材等结构胶粘接。 产品典型用途：笔记本电脑铝镁合金外壳粘接、手机零部件粘接（外壳，电池等）、蓝牙键盘粘接、平板电脑外壳粘接、音响外壳粘接、铭牌粘接、Logo粘接、智能收音机外壳粘接、液晶电视外壳粘接、GPS导航外壳粘接、灯饰结构胶粘接、行车记录仪结构粘接、厚板吸塑装饰件粘接、手机保护壳装饰件粘接、汽车保险杠金属与塑胶粘接等。主要参数如下：颜色：蓝色混合比例：10：1操作时间： 2～3分钟固定时间： 5～10分钟（加温可以急速固化）固化时间：3/4～1小时， 24小时完全固化。混合后黏度:80000cps左右剥离强度cm：105～114冲击强度J/m：1174金属拉伸剪切强度MPa:26塑料PC,ABS,PVC,PS亚克力等可以破材较高工作温度℃干燥环境：-50～120保质期：9个月耐化学性：耐以下物质：酸碱（PH 3-10）烃类不耐以下物质：极性溶剂、盐溶液注意事项：本品属于易燃品，请将本品远离火焰，高热及火花保存或使用。本品含甲基丙烯酸成分，应放置在儿童拿不到的地方。使用完请盖好放置。尽量避免皮肤、眼睛接触，如不慎接触皮肤可用肥皂尽快洗涤，接触眼睛后可用大量清水冲洗15 分钟并尽速就医。本品不可吞食。详情请见物质安全资料表。另外：因本品固化很快，大量混合时产生很多热量，可能会伴有气体，蒸汽等挥发物的释放。为此，每次在混合时应以操作时间内能用完的数量为限，并将粘结厚度控制在0.95cm 以内。操作应用问题可直接与本 公司**操作&清理：为达到较佳粘结强度，粘结必须在所选胶粘剂操作时间内完成。应选足够量的胶料确保接缝充分填充。操作时间结束前，涂胶和物件定位工作务必准确完成，然后维持物件固定状态直到固化时间结束才能移走。胶固化前边缘的残胶清洗很*，可用含柠檬酸萜烯树脂或NMP 的擦洗剂、去脂剂擦洗以达到较佳效果；如胶层已经固化，仔细将胶层挂掉，并用擦洗剂擦洗仍可达**效果。温度的影响：本品在18．3℃-26．6℃下施工能达到较理想的固化效果，**18．3℃固化减慢，**过26．6℃固化加快。主剂和固化剂的黏度也受温度的影响，为确保在计量/混合设备中混合效果的一致性，两组分在储存时的温度要保持恒定。贮存&保存期：在规定保存温度（12．7℃-23．9℃）下正琪结构胶主剂保存期为1 年，固化剂保质期为9个月。避免将固化剂或装有固化剂的挤压瓶置于37．7℃以上环境中长期存放，这将大大降低组分的反应活性。7．2℃-12．7℃存放能延长保存期。本品不能冷冻保存。以上信息都来自实验室测试，并不作为设计用途。本公司对此信息可能产生的后果不做任何承诺。鉴于保存条件的差异，材料在施工应用中可能存在的各种不确定因素，本 公司将不承担由此产生的一切后果。注意：1．本公司强烈建议在使用本公司结构胶前先在要求使用的环境下测试选用的胶粘剂对所有可能用于粘结的基材的结合力以确定适用性。2． 操作时间：23．9℃下，结构胶A，B 两组分参合并从充分混合到不能再粘结消耗的时间。3． 固化时间：23．9℃下，粘结两块测试基材（宽1 英寸）自粘结时算起，粘结重叠面积为0.5 英寸(L)×1.0 英寸(W)，在静态下整体能垂直悬挂1 公斤砝码不滑动所消耗时间。4． 以下参数能很大程度上影响胶的抗化学性能：温度，浓度，粘结厚度，放置时间，我们列举了产品抗化学性能表以确保产品都能用在允许的环境中。5． 在典型的粘结生产线，放热的温度**显示温度。6． 聚胺脂改性的**耐候凝胶涂层可能会用到不同种类的胶粘剂。同其它基材一样，使用前请务必测试所选胶粘剂的适用性。7． 户外应用时需在待粘钢材表面打底涂层以消除驻留在表面的氧化层。http:xsxl1688.b2b168.com...
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深圳市欣森信利科技有限公司
2023-12-13
![XSXL-E-073HP]()
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价格面议
- 产品简介：XSXL-073HP 丙烯酸酯结构胶*三代丙烯酸类结构胶，适用于金属、塑料以及复合材料的粘接；主剂和固化剂的比例是10：1，具有操作简单、固化速度快、强度高等特点；固化后产品具有耐冲击、搞疲劳、耐高频振动的特性。产品可通过RoHS等，可满足出口欧盟等要求。丙烯酸酯AB结构胶又称复合冷焊剂是一款10:1双组份MMA产品，混合后黏度在80000cps左右。其表干快，溢胶易控制，韧性好。粘接金属*底涂，*表面处理。主要应用于金属与金属、铝镁合金粘接、阳极铝、不锈钢、工程塑料、复合材料、陶瓷、玻璃等材等结构胶粘接。 产品典型用途：笔记本电脑铝镁合金外壳粘接、手机零部件粘接（外壳，电池等）、蓝牙键盘粘接、平板电脑外壳粘接、音响外壳粘接、铭牌粘接、Logo粘接、智能收音机外壳粘接、液晶电视外壳粘接、GPS导航外壳粘接、灯饰结构胶粘接、行车记录仪结构粘接、厚板吸塑装饰件粘接、手机保护壳装饰件粘接、汽车保险杠金属与塑胶粘接等。主要参数如下：颜色：蓝色 乳白混合比例：10：1操作时间： 2～3分钟固定时间： 5～10分钟（加温可以急速固化）固化时间：3/4～1小时， 24小时完全固化。混合后黏度:80000cps左右剥离强度cm：105～114冲击强度J/m：1174金属拉伸剪切强度MPa:26塑料PC,ABS,PVC,PS亚克力等可以破材较高工作温度℃干燥环境：-50～120保质期：9个月耐化学性：耐以下物质：酸碱（PH 3-10）烃类不耐以下物质：极性溶剂、盐溶液注意事项：本品属于易燃品，请将本品远离火焰，高热及火花保存或使用。本品含甲基丙烯酸成分，应放置在儿童拿不到的地方。使用完请盖好放置。尽量避免皮肤、眼睛接触，如不慎接触皮肤可用肥皂尽快洗涤，接触眼睛后可用大量清水冲洗15 分钟并尽速就医。本品不可吞食。详情请见物质安全资料表。另外：因本品固化很快，大量混合时产生很多热量，可能会伴有气体，蒸汽等挥发物的释放。为此，每次在混合时应以操作时间内能用完的数量为限，并将粘结厚度控制在0.95cm 以内。操作应用问题可直接与本 公司**操作&清理：为达到较佳粘结强度，粘结必须在所选胶粘剂操作时间内完成。应选足够量的胶料确保接缝充分填充。操作时间结束前，涂胶和物件定位工作务必准确完成，然后维持物件固定状态直到固化时间结束才能移走。胶固化前边缘的残胶清洗很*，可用含柠檬酸萜烯树脂或NMP 的擦洗剂、去脂剂擦洗以达到较佳效果；如胶层已经固化，仔细将胶层挂掉，并用擦洗剂擦洗仍可达**效果。温度的影响：本品在18．3℃-26．6℃下施工能达到较理想的固化效果，**18．3℃固化减慢，**过26．6℃固化加快。主剂和固化剂的黏度也受温度的影响，为确保在计量/混合设备中混合效果的一致性，两组分在储存时的温度要保持恒定。贮存&保存期：在规定保存温度（12．7℃-23．9℃）下正琪结构胶主剂保存期为1 年，固化剂保质期为9个月。避免将固化剂或装有固化剂的挤压瓶置于37．7℃以上环境中长期存放，这将大大降低组分的反应活性。7．2℃-12．7℃存放能延长保存期。本品不能冷冻保存。以上信息都来自实验室测试，并不作为设计用途。本公司对此信息可能产生的后果不做任何承诺。鉴于保存条件的差异，材料在施工应用中可能存在的各种不确定因素，本 公司将不承担由此产生的一切后果。注意：1．本公司强烈建议在使用本公司结构胶前先在要求使用的环境下测试选用的胶粘剂对所有可能用于粘结的基材的结合力以确定适用性。2． 操作时间：23．9℃下，结构胶A，B 两组分参合并从充分混合到不能再粘结消耗的时间。3． 固化时间：23．9℃下，粘结两块测试基材（宽1 英寸）自粘结时算起，粘结重叠面积为0.5 英寸(L)×1.0 英寸(W)，在静态下整体能垂直悬挂1 公斤砝码不滑动所消耗时间。4． 以下参数能很大程度上影响胶的抗化学性能：温度，浓度，粘结厚度，放置时间，我们列举了产品抗化学性能表以确保产品都能用在允许的环境中。5． 在典型的粘结生产线，放热的温度**显示温度。6． 聚胺脂改性的**耐候凝胶涂层可能会用到不同种类的胶粘剂。同其它基材一样，使用前请务必测试所选胶粘剂的适用性。7． 户外应用时需在待粘钢材表面打底涂层以消除驻留在表面的氧化层。http:xsxl1688.b2b168.com...
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2023-12-13
![XSXL-415瞬干胶]()
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- 产品简介：XSXL-415 针对硅胶，TPE,TPA基材，*处理剂即可达到理想粘结效果，粘结速度快，固化强度高，*处理工序，提升产能效率。http:xsxl1688.b2b168.com...
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2023-12-13
![XSXL-9109]()
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价格面议
- 产品简介：产品名称： XSXL-9109 PUR 热熔胶型号： XSXL-9109包装规格：30 克/支（针筒装，外真装）颜色：透明用途XSXL-9109 高粘度，增强型，较高强度的粘结间隙填充，适合大屏幕TP屏贴合及金属，塑胶，玻璃和复合物的相粘与互粘。反应型热熔胶是在抑制化学反应的条件下，加热熔融成流体，以便于涂敷；两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用；之后借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性、耐低温性等显著提高。由于其具有较高的反应活性，因而对多种塑料材质显示出较好的粘接性，应用在电子和微电子行业塑料基材的粘接。主要技术指标外观：透明开放时间(120℃)（秒）：120-240比重(g/cm3)：1.15粘度（120℃）（cps）：3500-7000施胶温度（℃）：110℃-120℃固化后耐温性能（℃）：—40℃～130℃溶剂：无溶剂型使用方法1、把 PUR 热熔胶在 110℃-120℃下加热熔化，用点胶机施胶于需要被粘接的部位 1-2 分钟内完成贴合。（具体时间依据环境温度和湿度会有不同）2、使用之前请先排空胶嘴一小段。3、建议一般不要**过连续 4 小时的加热时间，同一支胶管不要重复加热三次。4、如果加热时间长了会使胶管后部结皮，此时可捅破结皮以减少打胶的压力。贮存PUR 胶应存放在干燥、凉爽的地方。避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂。表面处理深圳市欣森信利科技有限公司提供了一系列表面处理产品，以确保粘合剂和密封剂的较大性能。促进剂增加了氰基丙烯酸酯的固化速度和填隙能力；活化剂是专门设计用于结构粘合剂的固化剂；底剂确保可在非活性表面固化并加快机械粘合剂的固化。金属成型利用家电制造商所用的多种工艺进行金属板压模、冲压、弯曲或穿孔，深圳市欣森信利科技有限公司提供了可达到较佳性能的产品。为无表面破裂或划痕的可靠生产选配适当的润滑剂至关重要。深圳市欣森信利科技有限公司提供了一系列合成和油基的高性能金属冲压成型润滑剂。工业清洁对准备进行预处理、镀锌、涂层和涂釉的金属部件进行彻底清洁和脱脂十分必要。为此，深圳市欣森信利科技有限公司提供了一系列产品，同时也为玻璃和塑料提供了清洁剂。预处理深圳市欣森信利科技有限公司具有一系列磷酸锌和磷酸铁产品，可通过化学方式将金属表面转化成无机粘合剂表面。此工艺提高了涂料粘附力、减少了金属和涂料之间的反应，并增强了耐腐蚀性和总体耐用性。粘接从电动机磁铁与炉灶面支架到门把手与控制面板旋钮，深圳市欣森信利科技有限公司提供了一系列金属和塑胶粘接用粘合剂。每种粘合剂都可在应用环境内提供可靠的强度。深圳市欣森信利科技有限公司的垫圈材料形成了防渗层，可防止液体或气体泄漏。深圳市欣森信利科技有限公司的灌封及封装化合物可保护电气组件免受化学品、湿气、热冲击、机械冲击和振动的影响。密封深圳市欣森信利科技有限公司高质量的吸音和减振产品已赢得了工业奖项。在家电设计方面，客户可依赖其对声音和振动管理的**控制。业务改进计划深圳市欣森信利科技有限公司的化学系统管理（ChemicalSystemsManagement）可帮助客户减少对化学品的使用率并降低总体成本，同时改进输送系统，并减少书面工作。单位成本（CPU）计划将客户成本固定至从金属成型到包装的每个过程。此外，在生产工艺的每个阶段，深圳市欣森信利科技有限公司的拆解分析可制定一系列削减成本措施。新产品制定行业标准深圳市欣森信利科技有限公司将重点放在提高客户收益率的这一举措已经引发多种创新，包括创建较快固化速度的产品并改善抗振和隔音的解决方案。通过在制造过程中取缔磷酸盐以响应环境限制，深圳市欣森信利科技有限公司开发了Bonderite 系列无磷酸盐产品，该产品符合环保标准，同时能够实现安全可靠的粘接。将来所用紧固件深圳市欣森信利科技有限公司可以利用多功能、可靠的替代产品取代众多传统紧固件，这使得先前困难或成本有限的设计变为可能。该公司专有的液态螺纹锁固剂在几乎任何应用中均具有较高的性能。深圳市欣森信利科技有限公司还开发了**款半固态化学螺纹锁固产品。这些便携式棒状产品具有与液态螺纹锁固剂相同的性能特征。http:xsxl1688.b2b168.com...
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深圳市欣森信利科技有限公司
2023-12-13
![防水密封胶XSXL-163]()
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价格面议
- 产品简介：可以在水中工作的防水密封胶中厌氧密封胶或密封硅胶比较好。不锈钢的基材表面能低，如果考虑厌氧胶的话还需要配套一些底涂剂使用。螺栓在震动、潮湿的环境下可能会生锈或脱落，可以再考虑用螺纹锁固和螺纹密封胶加固。硅橡胶防水密封胶是由**聚硅氧烷为主剂，加入硫化剂、硫化促进剂、增强填充料和颜料等组成的非定型密封材料。按用途可分为F型和G型，F型用于建筑接缝，G型用于镶装玻璃；按流动性可分为N型和L型，N型为非下垂型，L型为自流平型。根据硫化剂不同，硅橡胶密封胶又可分为醋酸型、酮肟型、醇型、胺型和酰胺型等；一般高模量硅橡胶建筑密封胶采用醋酸型和醇型两种硫化体系；中模量硅橡胶建筑密封胶采用醇型硫化体系；低模量硅橡胶建筑密封胶则采用酰胺型硫化http:xsxl1688.b2b168.com...
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2023-12-13
![XSXL-9100]()
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价格面议
- 产品简介：XSXL-9100(稀)单组份密封胶1、产品介绍：XSXL-9100(稀)是一款室温固化的单组份脱醇型半透明半流淌的**硅密封胶，具有**的抗冷热变化、抗应力变化、耐高低温（在-60～200℃长期保持弹性和稳定）、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能.2、用途：2.1、 LED 护栏管堵头的防潮、防水封装；2.2、 绝缘及各种电路板的保护涂层；2.3、 电气及通信设备的防水涂层；2.4、 LED Display 模块及象素的防水封装；2.5、 适用于电子元器件、模块、光电显示器和线路板的粘合或灌封保护。3、使用工艺：3.1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。3.2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。3.3、固化：将已灌封的部件置于空气中，胶液与空气中的水分发生反应，由表面向内部的固化，在室温 25℃、55%相对湿度条件下，24 小时以内，胶体将固化（2～4）mm 的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加， 6mm 厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。4、注意事项:4.1、未用完的胶应立即拧紧盖帽，再贮存；4.2、再次使用时，封口处如有少许结皮，将其去除后可正常使用。5、技术参数：固性能指标参考标准XSXL-9100外观目测半透明半流淌化相对密度（g/cm3）GB/T 533-20081.00～1.05表干时间 （min）GB/T13477.5-20025～15前冬季（11 月-4 月）表干时间 （min）GB/T13477.5-20023～10夏季（5 月-10 月）完全固化时间 ( H )使用环境实测24固化类型使用体系实测单组份脱醇型硬度(Shore A)GB/T 531.1-200830±5拉伸强度（MPa）GB/T528-2009≥1.3固剪切强度（MPa）GB/T7124-2008≥1断裂伸长率（%）GB/T 528-2009150剥离强度（mm）GB/T7124-2008≥10化使用温度范围(℃)使用环境实测-60～200体积电阻率 (Ω·cm)GB/T 1692-2008≥3.0×1014后介电强度 (kV/·mm)GB/T 1695-2005≥20介电常数 (1.2MHz)GB/T1693-20072.8测试条件：室温 25℃、相对湿度 55%、完全固化 7 天后。6、包装规格：30ML/支7、贮存及运输：7.1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存，保质期为半年。7.2、此类产品属于非，可按一般化学品运输。8、特别声明：本文中所列数据由我司研发中心测试员在恒温实验室采用专业检测手法及精密的量测设备实测所得，是真实且可靠的。对于任何公司和个人用非专业检测手法及非精密的量测设备测试所得数据，作为本产品的贮存和使用依据，并因此带来直接或间接的损失，我司概不负责。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为这些产品可以被其他人随便使用和拥有。建议用户在产品使用前可参考本文中提供的方法及测试数据进行对比测试和实配测试。http:xsxl1688.b2b168.com...
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2023-12-13
![PUR热熔胶 可以咨询欣森信利]()
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价格面议
- 产品简介：XSXL-9103(稀)单组份密封胶1、产品介绍：XSXL-9103(稀)是一款室温固化的单组份脱醇型半透明半流淌的**硅密封胶，具有**的抗冷热变化、抗应力变化、耐高低温（在-60～200℃长期保持弹性和稳定）、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能.2、用途：2.1、 LED 护栏管堵头的防潮、防水封装；2.2、 绝缘及各种电路板的保护涂层；2.3、 电气及通信设备的防水涂层；2.4、 LED Display 模块及象素的防水封装；2.5、 适用于电子元器件、模块、光电显示器和线路板的粘合或灌封保护。3、使用工艺：3.1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。3.2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。3.3、固化：将已灌封的部件置于空气中，胶液与空气中的水分发生反应，由表面向内部的固化，在室温 25℃、55%相对湿度条件下，24 小时以内，胶体将固化（2～4）mm 的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加， 6mm 厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。4、注意事项:4.1、未用完的胶应立即拧紧盖帽，再贮存；4.2、再次使用时，封口处如有少许结皮，将其去除后可正常使用。5、技术参数：固性能指标参考标准XSXL-9103外观目测半透明半流淌化相对密度（g/cm3）GB/T 533-20081.00～1.05表干时间 （min）GB/T13477.5-20025～15前冬季（11 月-4 月）表干时间 （min）GB/T13477.5-20023～10夏季（5 月-10 月）完全固化时间 ( H )使用环境实测24固化类型使用体系实测单组份脱醇型硬度(Shore A)GB/T 531.1-200830±5拉伸强度（MPa）GB/T528-2009≥1.3固剪切强度（MPa）GB/T7124-2008≥1断裂伸长率（%）GB/T 528-2009150剥离强度（mm）GB/T7124-2008≥10化使用温度范围(℃)使用环境实测-60～200体积电阻率 (Ω·cm)GB/T 1692-2008≥3.0×1014后介电强度 (kV/·mm)GB/T 1695-2005≥20介电常数 (1.2MHz)GB/T1693-20072.8测试条件：室温 25℃、相对湿度 55%、完全固化 7 天后。6、包装规格：30ML/支7、贮存及运输：7.1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存，保质期为半年。7.2、此类产品属于非，可按一般化学品运输。8、特别声明：本文中所列数据由我司研发中心测试员在恒温实验室采用专业检测手法及精密的量测设备实测所得，是真实且可靠的。对于任何公司和个人用非专业检测手法及非精密的量测设备测试所得数据，作为本产品的贮存和使用依据，并因此带来直接或间接的损失，我司概不负责。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为这些产品可以被其他人随便使用和拥有。建议用户在产品使用前可参考本文中提供的方法及测试数据进行对比测试和实配测试。http:xsxl1688.b2b168.com...
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2023-12-13
